Изменение требований к структурным связям в производстве электроники

Производители электроники по всей Северной Америке продолжают использовать легкие конструкции и многоматериальные сборы.и умные продукты все чаще сочетают инженерные пластмассы с металлическими компонентами для достижения улучшенной функциональности и гибкости конструкции.

В то же время рабочая среда становится все более требовательной: многие электронные продукты подвергаются колебаниям влажности, вибрациям при транспортировке, температурным циклам,и случайный контакт с химическими средствами для очистки на протяжении всего срока службы.

В результате производители уделяют больше внимания клеевым системам, которые могут поддерживать как эффективность производства, так и долгосрочные конструктивные характеристики.

Общие проблемы в применении электронной сборки

Требования к многоматериальному соединению

Типичные приложения для сборки включают:

• корпуса ПК, склеенные с алюминиевыми рамами
• Компоненты ABS, прикрепленные к брекетам из нержавеющей стали
• Части из ПВХ, встроенные в металлические конструкции
• Ограждения из пластика, смонтированные с внутренними опорами

Различия в свойствах поверхности и характеристиках теплового расширения часто делают эти сборки более сложными для надежной ссылки.

Воздействие окружающей среды

Электронные продукты могут столкнуться с:

• Высокая влажность
• Повторные изменения температуры
• Химические средства очистки
• Постоянные тепловые нагрузки во время работы

Эти факторы привели к увеличению интереса к клеевым материалам, предназначенным для требовательных условий сборки.

Почему клей PUR с устойчивостью к влаге становится популярным

Клей PUR с горячим плавлением использует двухступенчатый механизм склеивания.Затем он реагирует с окружающей влагой, образуя пересеченную сеть., способствуя окончательной эффективности облигаций.

EG-8601 - это:

• Клей твердого содержания 100%
• Однокомпонентный клей PUR горячего плавления
• Раствор реактивного связывания, отверждающий влагу

Продукт предназначен для склеивания PC, ABS, PVC, алюминия и нержавеющей стали.

Эта совместимость материала делает его подходящим для широкого спектра приложений электронной сборки.

Ключевые параметры, которые следует оценивать при выборе клея

Вязкость плавления

EG-8601 обеспечивает вязкость плавления:

5500-9000 cps при 110°C

Этот параметр помогает оценить поведение потока и стабильность процесса в процессе подачи.

Температура применения

Рекомендуемая температура применения:

110°C-130°C

Контролируемое окно температуры может поддерживать совместимость с обычным оборудованием для подачи.

Исполнение обязательств

Технические данные указывают:

• Прочность на растяжение 9 МПа для склеивания ПК с ПК
• Прочность на растяжение 9 МПа для склеивания ABS с ABS

Эти значения являются полезными ориентирами для проектирования пластиковых сборок.

Рекомендуемые методы лечения

Для полного отверждения рекомендуется:

• Температура:23°25°C
• Относительная влажность:примерно 65%

Перспективы отрасли

Поскольку электронные продукты продолжают развиваться к более сложным и интегрированным структурам, выбор клея становится все более важным в разработке и производстве продукции.

Для проектов, требующих совместимости с несколькими субстратами, стабильных характеристик обработки и производительности в сложных условиях окружающей среды,влагостойкие клейки PUR с горячим плавлением привлекают все большее внимание в производстве электроники.